论文公示第十二届（2019年度）中国半导体产品和技术项目评选结果，本文是半导体电大毕业论文范文跟半导体和2017和2017年度类电大毕业论文范文.
2018 年1 月20 日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术”54 个项目（见下表,排名不分先后）.
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术,分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS,集成电路制造技术,集成电路封装与测试技术,半导体设备和仪器及半导体专用材料.
“第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性,拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用,在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2015 年至2017 年度；已经在2006 年至2016 年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评.
为保证“第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2018 年1月22日至2月2日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督.公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》.
业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的和相关依据,向主办单位反映.评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”项目.
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参考文献：
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