论文自主研发和兼并整合需配合新格局下中国半导体业的应对之策，本文是半导体方面在职毕业论文范文和自主研发和半导体业和兼并类论文范文文献.
莫大康
全球半导体业已进入新的格局,具体表现为产业趋于成熟,大者恒大,垄断加剧.在这种背景下中国半导体业崛起,应当采取哪些发展策略？
产业越来越显成熟
摩尔定律已正式修正,由之前的每两年前进一个技术节点,改为如今的2.5 年或3.0 年.
此前, 半导体行业有“ 吞金兽” 与“ 印钞机” 之称.如今,“吞金兽”仍然名符其实,而“印钞机” 的提法却可能已经名不符实了.
全球半导体业经历了近50 年的发展,它的主要推动力,亦即主要应用市场,分别是个人电脑、互联网、移动产品,如今正等待新的杀手级应用出现.之前半导体产业的平均增长率可达17%左右,如今已逐步逼近全球GDP 的增长水平.权威市场公司WSTS 最新发布的预测数据显示,2015 年、2016 年、2017年及2018 年的半导体业增长率分别为-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%.
另一个产业趋于成熟的重要标志是,推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正,由之前的每两年前进一个技术节点（或者称0.7x）, 改为如今的2.5 年或3.0 年（或者0.75x,0.78x）.
产业成熟的结果就是大者恒大,垄断加剧.之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立.这个观点曾被当作笑话来听, 如今却已经接近实现.全球每年近600亿美元的投资中, 英特尔、三星及台积电三家占了一半多.许多顶级IDM 大厂纷纷由28 纳米制程开始停止跟踪摩尔定律, 转而拥抱代工, 导致全球代工业的表现一枝独秀.
大者恒大,垄断加剧还表现在韩国在存储器中继续称霸, 全球DRAM 制造商剩下三家（三星、SK海力士及美光）,NAND 制造商剩下四组（三星、东芝/闪迪、SK 海力士和美光/英特尔）,其中韩国的占比已达60%以上.
此外, 在全球代工行业中,台积电的市场份额达52%,对全球28 纳米及以下代工的占比达到80%.而英特尔在全球排名中地位居首,已经持续达20 年以上.另一方面2015 年半导体企业的兼并再次进入, 并购金额达到1250 亿美元.
中国半导体业崛起
中国半导体业在全球崛起是必然的,问题是发生在哪个时间点,以及能有多大影响力.
在这个背景下, 中国半导体业开始崛起.自斯诺登事件之后, 中国发出强力呼声要迅速解决半导体业中的自主供应问题.2014 年在“ 国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金） ” 的推动下, 又发起新的一轮发展热潮.此次最大的变化是大基金作为种子基金, 引导其它资金共同参与投资, 而且是要回报, 基金由专业化的公司按市场化操作,尽量减少政府的干扰.尽管全球半导体业处于成熟期, 而中国半导体业尚处在新兴产业发展期,两者是不同步的.
在新的格局下,一个不可回避的问题是西方继续阻挠中国半导体业的进步.它们的方法有两个方面,一种是采用强硬的封锁禁运,如对待中兴那样,发函阻止与中兴的贸易活动, 或者发起“337 调查”及反倾销惩罚.另一种办法是所谓的“利益共同体”,打着合作共盈的旗号控制中国半导体业的发展方向,或者削弱中国自行研发的斗志.两种办法交替使用,它们既要拿到该要的利益,又要阻挠中国半导体产业的进步.
正如业界的预判,中国半导体业在全球崛起是必然的,问题是发生在哪个时间点,以及能有多大的影响.
其实,有关中国半导体业发展的讨论已经很久了,似乎路径已经清晰,关键在于执行,以及达成何种效果.受现阶段产业大环境的影响,仍由政府资金主导,因此非市场化的因素尚在,产业的波浪式前进似乎不可避免,仅是希望多些依据市场来决策,减少浪费.
三驾马车并用
中国半导体业发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车,都十分重要.
中国半导体业发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车,都十分重要,需要齐头并进.依照目前的观察,在研发方面,由于基础薄弱、投资大、回报率低,加上缺少人才等,因此总体上企业的积极性不是很高, 信心有些不足；从另一方面也反映出国家在研发方面的支持力度尚显不够,以及产业大环境不完善.但是从长远看,加强自行研发是根本措施,这一步必须要下定决心坚持走下去.因为任何先进技术没有人会给中国,只有中国自己长一点,对手才会放松一点.
兼并的方法很诱人,也相对易行,目前业界对其寄予厚望,也取得了一定的成效.为什么兼并能得到业界的推崇,可能与急于求成的心态相关.但是正如大基金总经理丁文武所言,缺乏经济技术实力强大和具有国际化运作经验的收购主体,如果仅停留在资本层面操作,未来的整合,发展尚有多道险关.兼并不是目的,仅是手段之一,所以兼并之后的成效才是关键.观察现阶段可能热情有余,因此对于兼并可能要作正确的引导,提前多做功课,少些冲动.“门当户对”才有一定的合理性.另外,要多学习国际上有关的成功与失败经验,关键是争取更高的项目达成率.
合资与合作,也是一个很好的方法,有利于中国半导体业在新的高度下继续前进.近期,中国半导体的合资与合作项目迅速增加.这与国际及国内的产业环境紧密相关,一个方面是全球产业的竞争加剧,能够实现盈利的市场收缩,而中国是全球最大的IC 市场,产业的热点聚集于中国,再加上中国能提供资金以及各种优惠的政策,包括许多项目中方提供了大量低价的土地,仅此土地项目未来的升值空间就很大.从心态方面看,采用合资项目的方式, 中方更加省事、省心,易于成功.但是,合资合作之后,未来的风险却是相对更大的.
为了更大范围提高芯片自给率,中国近期在着力突破两类最主要的芯片：存储器及CPU （其中主要是服务器芯片）.现在,英特尔、高通、AMD 等都十分清楚,为了避免技术泄漏,一味地采用技术封锁等策略并非总能奏效,所以,这些国际巨头也在改变手法,有时会套上一件中国的“马甲”,作出友善的姿态.
以服务器芯片为例,高通与贵州省政府成立的合资公司“贵州华芯通半导体”,专门研发服务器芯片业务,如今服务器开发平台已经准备就绪；AMD 将x86 技术授权给天津海光,双方的合作主要也是在服务器领域；更不要说嗅觉灵敏,早就把Power 架构开源的IBM,麾下已经有了几个中国企业在Open-Power 平台拼杀.
当然,英特尔也没落后,2016年1 月英特尔与清华大学和澜起科技签署三方协议,宣布研发可重构计算技术与基于x86 架构的新型通用型CPU.英特尔进入中国31 年以来,近日它首次把服务器产品全球首发放在中国.
然而,我们要永远记住一点,它们都是有保护性的开放,最先进的技术永远不会给中国.从总体上看,那些厂商都在利用中国的资金与巨大市场,它们承担很少的风险.总之,三驾马车都是重要的途径,对于中国半导体业发展都十分重要,又有着不同的侧重点：对于合资与合作项目,中方省心省事,但是仅提供成熟制程让业界为之不平,因为先进制程技术不可能给中国,未来的风险也不少,而且今后的发展可能跳不开别人设计的轨迹.至于兼并, 现阶段最受人追捧,因为相对上手容易,成果见效明显,然而整合的麻烦与风险也很大,要花费比较长的时间.而对于研发,可能是最难入手,因为它是“前人栽树,后人乘凉”,并且成功的机率不太高.但是研发对于中国半导体业是最根本的策略,几乎没有捷径可以绕过它.没有自己的研发,中国半导体业不可能取得最后的成功.虽然对于研发的重要地位能认清者很多,可是真正愿意作长远打算,踏实苦干者还是不多.当前最紧迫的事,一定要鼓励企业树立起决心与信心,并能踏踏实实地去攻克难关,同时国家要提供更完善的激励措施.
虽然中国半导体业处在一个特殊的环境下,却也不可能找到一种相比三驾马车能更加有效的发展方式,注定要付出辛勤劳动,遵循产业发展规律, 一步一个脚印地前进.三驾马车仅是手段,从根本上尚需企业尤其是骨干企业的踏实奋斗,因此调动骨干企业的积极性显得尤为关键.只有大部分骨干企业获得成功,中国半导体业才可能有更大的希望.
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参考文献：
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