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就在传Google Glass2可能采用高通AR/VR专用芯片之际,高通近日推出了新一代的移动芯片——高通骁龙855.该芯片采用7nm工艺,性能获得进一步提升,同样支持XR.
高通针对VR/AR的芯片研发呼声看似很高.近两三年每一代旗舰芯片都不忘带上VR/AR,但是骁龙855仍然是一款手机芯片,至今高通也没有推出过一款真正的VR/AR芯片.这是为何？
VR热潮退去芯片厂商放慢脚步
自从Facebook巨资收购Oculus Rift之后,全球掀起了虚拟现实投资热潮.2016年,HTC VIVE、索尼PS VR和Oculus Rift都推出了主机式VR头盔,而当时中国开始兴起VR一体机.
全志科技、瑞芯微、高通、三星等移动芯片厂商都涌入VR一体机市场,推出各自的芯片解决方案.错失移动芯片市场的英特尔也针对VR一体机市场推出Project Alloy项目.据透露,英特尔曾跟歌尔股份多次谈过合作事宜,歌尔股份还准备专门为英特尔启动一个项目,但是英特尔在VR一体机上的决心不够,基本上只想把一台笔记本搬到VR一体机上,可行性不大.到2017年,英特尔自己不得不叫停Project Alloy项目.
与英特尔不同,移动芯片厂商在手机、OTT盒子市场增速放缓的情况下,对VR一体机市场非常积极.瑞芯微推出基于RK3288芯片的VR解决方案.全志科技公告称,募集资金3.5亿元投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目中.瑞芯微、全志科技芯片解决方案主要针对低端VR一体机,能够满足基本的巨幕影院、全景视频体验.但是这种体验沉浸感不强,并没有多少用户买账.
在VR一体机市场,三星、高通比瑞芯微、全志科技更为激进.三星为VR一体机厂商提供了Exynos7420+AMOLED解决方案,进一步提升了VR一体机的体验.大朋M2／M2 Pro和IDEALENS K2都采用三星VR一体机的解决方案,树立了2016年VR一体机行业的体验标杆.但是由于VR一体机市场不景气,三星似乎没有什么动力再推动VR一体机项目,大朋和IDEALENS近两年来基本也没有出VR一体机新品.酷开网络科技VR&AR事业部总经理李晶认为,三星半导体并没有在VR一体机上花很大的精力,Exynos7420只是半成品,需要VR一体机厂商做很多二次开发,难度非常大.
高通刚开始也对VR一体机市场非常热心.高通不仅推出了基于骁龙820的VR一体机的参考设计,还投资了交互公司Leap Motion、七鑫易维等.七鑫易维创始人兼总裁黄通兵认为,高通在VR一体机项目上的投入比较大,例如,注视点渲染技术可以降低成本和功耗,但是很难,需要针对GPU进行优化,从芯片底层支持注视点渲染和眼球追踪.
基于骁龙820,高通还推出了骁龙821、骁龙835、骁龙845,都支持XR.由于高通芯片针对VR进行了大量的优化,近两年的VR一体机新品基本都是采用高通芯片.爱奇艺4K VR一体机、HTC Vive Focus、Pico Goblin2采用高通骁龙835,小米VR一体机和Oculus Go搭载骁龙821.高通芯片基本霸占了中高端VR一体机市场.
高通呼声高但动作迟缓
高通乘胜追击,今年又推出了骁龙XR1芯片.这是一款专门针对VR/AR产品的芯片,不像之前骁龙820芯片、骁龙821芯片、骁龙835芯片、骁龙845芯片皆为手机芯片,只是针对VR/AR进行了优化.
据了解,骁龙XR1芯片有四点值得关注.
一是AI Engine通过计算机视觉算法可以进行AR场景的姿势预测、物体识别等.二是支持60帧/秒帧率的4K视频,并且可以利用ISP软硬件算法降噪.三是XR1支持3D音效,可根据用户的头耳传递参数“”合成双耳声,让用户感觉仿佛声音是来自空间中某个特定的位置.四是支持3DOF和6DOF交互,显示时延低于20ms.
骁龙XR1芯片与通用的手机芯片不同,高通专门针对XR对SDK和算法进行优化,降低了XR一体机厂商的研发门槛.高通XR业务中国区负责人郭鹏说：“我们坚信移动XR是下一代计算平台.”
“高通口号喊得比较响,但是实际投入并不大,我们（歌尔股份）在与高通合作的过程中,明显感觉到高通现在对VR的投入远远赶不上2016年基于骁龙820芯片做VR一体机参考设计那时候的投入.”歌尔股份一位研发人员指出.
确实,骁龙XR1芯片也只是一款过渡性产品,性能并不是十分强劲,基于骁龙820芯片、骁龙821芯片与骁龙835芯片、骁龙845芯片之间.歌尔股份研发总监杜杨认为,骁龙XR1芯片对AR进行一些优化,利用AI技术提高交互性,并降低功耗,但是图像处理性能没有那么高,更适合AR一体机.毕竟,AR一体机要随身携带,对交互、功耗要求比较高.而VR一体机还是需要高通更高性能的旗舰处理器,例如,骁龙835芯片、骁龙845芯片和骁龙855芯片.
其实,VR一体机市场虽然在增长,但是还没有到普及阶段,对于芯片厂商的吸引力没有那么大的吸引力,不只高通,其它芯片厂商都减少针对VR一体机的芯片解决方案投入.因为专门针对芯片做一些化开发需要花费大量的人力、物力,而且短期内看不到任何可观的收益.
上文评论:上文是关于雷声大雨点小和高通和芯片方面的芯片论文题目、论文提纲、芯片论文开题报告、文献综述、参考文献的相关大学硕士和本科毕业论文.
参考文献：
1、 高通1000亿美元的故事告诉我们什么 赵毅地捷科技创始人地捷科技董事长 曾从事金融投资工作20年,著有投机者的 和讯网特约撰稿人,证券市场红周刊专栏作者,上海第一财经十年嘉宾 高通方程式一书写道高通本质就是一家以信息理论为基础的信息技术公.
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